虹微公司在短短8个多月时间里，已迅速组建了一支包括2名博士、30名硕士在内的技术团队，他们有的来自于国内外各大企业，有的来自各大科研院校，具有较为丰富的实践经验。回顾虹微的发展，杨刚感慨：“国内鼓励自主创新的大环境，以及长虹公司在资金、技术、人才上给予的巨大支持，让我们有勇气、有决心，去碰一碰外国人垄断的所谓国际领先技术。”

　　今年2月，虹微喜讯连连。继数字会聚芯片诞生后，其它几个芯片项目开发已进入尾声，并将陆续运用于整机生产。

　　“短期内，虹微可为长虹公司提供具有自我特色的核心芯片，提升产品差异化竞争的能力。”杨刚信心十足，“长期来看，则将开拓出一个全新的产业方向，大幅提升企业的技术创新能力和技术实力，使公司的设计能力从应用层面向上游核心层面扩展，提供新的利润增长点。”

　　软、硬件协同

　　“一块独立的芯片是无法使用的，那么谁来做配套的模块，谁来做系统？就是技术中心来做。”2月在接受几家媒体采访时，长虹国家级技术中心常务副主任张恩阳这样定义自己的使命。

　　软件是硬件实现功能的平台，能将独立的技术、核心部件完美地融入整机产品中。作为与集成电路同样至关重要的关键技术，长虹必须建立自主软件开发能力。今年1月13日，长虹企业技术中心“面向信息家电的嵌入式软件平台及关键技术开发”项目顺利通过国家863软件重大专项专家组的验收。

　　“通过完成这一项目，我们已经具备了自主软件开发能力，形成了完备的软件开发平台。”张恩阳透露，基于此平台，长虹不但可以自行开发一些3C融合产品，更重要的是，有能力对更多共性技术进行攻关突破，做出更专业、更基础的开发工作。

　　长虹技术中心的使命，不仅仅是负责建设软件开发平台这么简单。

　　当长虹的产业领域越拓越宽，子公司也散布到了全国各地：北京、上海、深圳、成都……建设异地研发基地正在成为现实。但是，无论虹微公司、长虹朝华，还是国虹通讯、长虹信息，如果技术上单打独斗，很难与对手抗衡。更何况，当前国内的竞争对手都在共同建设一些共性技术平台，依据各自特长分工合作，避免低水平重复研发。在一家公司内，各子公司更应联合起来，形成由多个子公司、多个研发基地组成的创新集群。